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六層板（6L）
基板材料：FR4
基材：FR4
表面處理：Immersion gold+plating hard gold+gold finger
線寬線距：6mil/6mil
阻抗要求：Yes
金手指尺寸公差：+/-0.05mm
基材：FR4
表面處理：Immersion gold+plating hard gold+gold finger
線寬線距：6mil/6mil
阻抗要求：Yes
金手指尺寸公差：+/-0.05mm
關鍵詞：
六層板
所屬分類：
產品描述
基板材料：FR4
基材：FR4
表面處理：Immersion gold+plating hard gold+gold finger
線寬線距：6mil/6mil
阻抗要求：Yes
金手指尺寸公差：+/-0.05mm
主要生產高精度、可靠性強的雙面及多層印刷線路板（PCB）專業制造商。公司現有員工五百多人，月產能8萬平方米，產品覆蓋各式金線邦定板、電池板、光纖板、汽車板 、厚銅板、背板、銅基板、鋁基板等各類線路板，可滿足不同客戶對各類產品的不同需求。
公司產品廣泛應用于通信設備、工業控制、電源電子、醫療儀器、計算機應用、 安防電子、航空航天和國防軍工等高科技領域，產品遠銷到美洲、歐洲、泰國，韓國，日本，香港和臺灣等國家及地區。
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